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     　北美半導體協會（SEMI）20日公布，9月半導體訂單出貨比值（B/B）攀升至1.17，連續第三個月突破1大關，亦創下2004年1月以來新高。其中，9月的B/B值年成長率，也是自2007年5月以來首度呈現成長，北美半導體協會表示，半導體資本支出好轉將持續至明年，與台積電董事長張忠謀看好明年半導體產業景氣不謀而合。


      　在終端需求回升，景氣觸底反彈之下，張忠謀預估，2011年景氣將復甦，市場預期，上下游廠商包括矽品、日月光等封測大廠，也將同步受惠。由於看好景氣將自谷底回春，手機晶片大廠德州儀器於19日宣布將資本支出金額從原先的3億美元大幅調高至8億美元。


      　另外，由於看好IDM廠將擴大委外代工，及65奈米以下先進製程產能供不應求，台積電、聯電近期也積極買進機器設備，其中台積電今年來公告取得設備及廠房等總投資金額，已超過新台幣700億元，換算大約有22億美元，已經將今年額定23億美元的資本支出全數用完。


      　北美半導體協會統計，9月北美半導體設備平均訂單金額達7.32億美元，較8月大增19.3％，也比去年同期的6.49億美元，大幅成長12.8％；在出貨表現方面，9月半導體設備出貨金額達6.24億美元，較8月成長7.7％，與去年同期的9.27億美元相較，則減少33％。


      　今年1月，半導體產業的B/B值滑落至0.47，處於相對低檔的水位，之後則呈現逐月攀升的態勢，尤其是今年7月到9月，已經連續三個月站上1的水位，北美半導體協會表示，半導體產業復甦，大廠紛紛提高資本支出，9月的B/B值年增率是2007年5月以來首見成長，今年、明年半導體資本支出逐漸改善的趨勢不變。


      10/22--工商時報 【李淑惠／台北報導】