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      　全球規模最大的日本半導體設備展SEMICON Japan開展前夕，主辦單位國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公佈最新半導體設備資本支出報告。SEMI預估，2009年全球新添購之半導體設備市場將達160億美元，較去年大減46％，但2010年與2011年將出現強勁觸底反彈力道，年增率分別為成長53％與28％，顯示半導體產業景氣已確定從谷底走揚。


      　台灣晶圓代工廠與封裝測試廠日前紛紛傳出調升今明兩年資本支出消息，連帶讓半導體設備市場活絡起來，在SEMI公布的最新半導體設備資本支出報告中可見端倪。半導體設備市場自2008年衰退31％後，在2009年持續衰退46％並到達谷底，2010年半導體設備市場將可望自谷底翻升，目前預估將大幅成長53％，達到 245億美元規模，而2011年時市場將進一步成長28％，達到312億美元規模，回到2008年的水準。


      　根據半導體設備業者推估，聯電2010年的資本支出將倍增至10億美元，台積電2010年資本支出更將超過30億美元，並啟動竹科、南科兩地的12吋超大晶圓廠（GigaFab）擴產，總投資金額估計可能上看60億美元。而在封測廠方面，日月光計劃2010年資本支出將進一步擴增到4億至5億美元，矽品和京元電也分別計劃達到新台幣100億元和30億元。


      　SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示，全球半導體設備製造市場在2009年已經達到歷史低點，從近期的半導體設備訂單持續成長的狀況可發現，市場已從谷底穩定走揚，預估未來2年將可望持續達到2位數的成長。而半導體設備訂單出貨比已連續4個月高於1，顯示產業已穩定緩步復甦中。


      　該報告指出，在半導體設備銷售市場中，佔比最大的晶圓處理製造設備部分，在2009年下跌了46％僅達120億，然而2010年晶圓製造設備市場，將出現強勁逆勢成長54％幅度，2011年更將持續成長28％。


      　儘管2009年全球市場面臨巨大的縮減，然而NAND快閃記憶體製造商、晶圓代工廠、封測代工廠等，將是帶領2010年市場成長的主要動力。此外，半導體封裝材料市場亦有穩定成長，根據SEMI與TechSearch International日前共同出版的報告顯示，2009年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值，將達到158億美元，至2013年將進一步增長至201億美元。


      12/02--工商時報 【涂志豪／台北報導】