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     　國際半導體產業協會（SEMI）昨（22）日公佈6月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）達0.77，雖然離代表景氣已進入強勁復甦的1，尚有一段距離，但已是連續5個月緩步上升。


      　根據SEMI觀察，半導體廠仍處於提振利用率階段，除了幾家大型業者開始擴充先進製程產能外，尚未看到全面性提高額外投資支出的需求浮現。


      　SEMI昨日公佈北美半導體設備B/B值，6月份的3個月平均訂單金額則為3.234億美元，較5月份修正後的2.878億美元訂單金額增加約12％，比2008年同期的9.342億美元仍嚴重衰退69％。在出貨表現部分，6月份的3個月平均出貨金額為4.196億美元，較4月修正後的3.926億美元小增7％，與去年同期11.6億美元相較大減64％。


      　SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，由於訂單金額較上月成長12％，讓6月份的訂單出貨比再度回升，而6月的出貨金額也較上月成長。儘管訂單及出貨金額都還是在低點，但從今年3月份開始，設備訂單量和B/B值就開始緩步回升，表示設備產業正在慢慢復甦，預期設備產業景氣將於2010年第一季回春。


      　不過，國內晶圓代工廠如台積電、聯電等，產能利用率雖然上看8成以上，但是國際IDM廠仍處於提振利用率的階段。同時，除了台積電、英特爾、三星、超微旗下GlobalFoundries等幾家大型業者，開始擴充45/40奈米或32/28奈米先進製程產能外，尚未看到全面性提高額外投資支出的需求浮現。


      　設備業者表示，由半導體設備B/B值回升情況來看，上半年就是設備市場的谷底，下半年隨著各大半導體廠重啟資本支出，開始陸續下訂單採購設備後，市場景氣就會緩步上揚。另外，雖然近來晶圓代工廠及封測廠的利用率快速拉升，但許多業者仍未真正轉虧為盈，尤其以DRAM廠情況最慘，因此在半導體業者未獲利之前，設備採購金額仍難大幅上揚，明年才會是設備業明顯復甦的一年。




      07/23--工商時報