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 智慧型手機進入出貨旺季，相關PCB廠華通（2313）、耀華（2367）與欣興（3037），近來陸續湧入不少急單，在高密度連接板（HDI）的產能利用率，都比第二季回升不少，以營收表現來看，華通與耀華8月合併營收均創下今年新高，欣興合併營收尚未出爐，但也預期將比7月成長。

儘管手機相關零組件族群上周受NOKIA下修第三季全球市占率影響，股價表現不振，但NOKIA在全球仍居領先地位，且因下半年各品牌新機種出貨，對上游零組件廠商而言，旺季效應仍然存在。法人預期，PCB主要手機板業者第三季業績回升力道至少有一成。

欣興指出，第三季營運表現將比預期佳，目前看來，8、9月業績將逐步增溫，就產業別區分，IC載板、手機板及消費性電子產品需求成長較顯著，網通產品用戶端需求較疲弱。預期第三季覆晶載板、高密度連接板及IC載板的產能利用率都比第二季提升，其中HDI板將回升到85%至90%。

華通受惠於手機板訂單回流效應，7月以來營收就明顯增長，累計前8月合併營收113.35億元，比去年同期成長13%。華通表示，第二季用在手機上的高密度連接板產能利用率約60%，第三季將提升到九成以上。

耀華8月則在太陽能模組正式出貨下，帶動合併營收回升到9.73億元，創下今年新高，預估9月份可維持8月水準，累計前8月營收為70.61億元，年成長率6.82%。

另外，健鼎受惠於PC、DRAM模組等各項產品旺季效應，健鼎8月合併營收以28.39億元創下歷史新高，累計前8月合併營收206.1億元，年成長率23%。健鼎預期營運在下半年可望逐步加溫，對第四季也樂觀看待。

●9/15--自由時報記者陳梅英／台北報導